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1.化学名称:聚间笨二甲酰间苯二胺,通常被称为芳香族聚酰胺,该材料的分子结构非常稳定,芳纶纸及其复合衍生品的优异性能均由此产生

2.介电强度

经过扎光的间位芳纶纸,能耐受超过15KV/MM的场强,若经过浸漆或树脂的进一步处理,其耐压强度可大幅度提升,另外间位芳纶的介电常数较低(1.5~2.5),使绝缘电场分布更均匀,有限降低介质耗损

3.热稳定性

长久的热稳定性是间位芳纶的最重要特性。在温度不高于200℃的高温状态下,可稳定工作至少10年,其寿命优于所有工业有机耐高温纸。
4.阻燃性能
间位芳纶的阻燃性能是建立在其分子结构的基础上。常温下,芳纶纤维本身的限氧指数(LOI)大于26,在220℃时,限氧指数也大于20.8,因此不会燃烧。另外,间位芳纶纸在高温时仅碳化,不产生溶滴。间位芳纶纸均通过UL94V-0测试。
5.化学兼容
间位芳纶稳定性的线型大分子结构,使其不受大多数溶剂(乙醇、丙酮、甲苯、二甲苯、硅油等)的影响,而且非常耐酸碱腐蚀。它可以与几乎所有种类的清漆、粘合剂、变压器油及\冷冻剂相容。且芳纶纤维不容易被消化,所以也很难被昆虫、真菌及霉菌破坏。
6.对潮湿不敏感
间位芳纶的介电强度受环境湿度的影响不大,60%湿度情况下,其电气性能基本不变,95%的湿度下,其介电强度是完全干燥时的90%
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